智能手機3d玻（bō）璃蓋板移（yí）印機全球（qiú）出貨量——包（bāo）括正麵與背麵蓋板，玻璃蓋板預計在（zài）2019年達到24億片，較2018年的21億片增長13.9%。根據IHS Markit最新的《觸控麵板與（yǔ）蓋板玻璃與CPI》報（bào）告，這種穩定增長態勢在未來（lái）兩年內將繼續保持，2020年預計增長11.4%，2021年則增長7.3%。

玻璃依然主導著智能手機3d玻璃蓋板（bǎn）移印（yìn）機（jī）的市（shì）場

玻璃，包括鈉鈣玻（bō）璃和鋁矽玻璃，仍然主導著智能手機（jī）3d玻璃蓋（gài）板移印機的市場。為了支持無線充（chōng）電和5G網絡，智能手機品牌自（zì）2017年底回歸（guī）玻璃後蓋設計，因為這種材料不會造成信號屏蔽。目前2.5D和3D蓋板玻（bō）璃是手機前後蓋板的主流形（xíng）態，而3.5D蓋板仍然處在開發過程之中。

 

3.5D蓋板是3D玻璃的一（yī）種（zhǒng）高級形式，其曲率半（bàn）徑小於3D，並且有可能具備直角邊內側。3.5D蓋板玻璃可用於一些特殊（shū）彎曲形態的有（yǒu）源矩陣有機發光二極管（AMOLED）顯示屏、可（kě）折疊AMOLED顯（xiǎn）示屏以及平麵液晶（jīng）顯示屏（LCD）麵板。預計3.5D蓋板玻璃最快將於2019年下半年上市。

 

用於手機蓋板（bǎn）的（de）另一（yī）種潛力型材料是複合板。這種材料基本上是由塑料製成（chéng）——通常（cháng）是聚甲基（jī）丙烯酸（suān）甲酯（PMMA）和聚碳酸酯（PC）的混合物。複合板的表（biǎo）麵硬度可達到硬化處理後的（de）PMMA的水（shuǐ）平（píng），同時它可以像PC一樣堅韌，從（cóng）而能（néng）夠（gòu）承受（shòu）強烈的衝擊。3D複合板後蓋的價（jià）格僅為3D蓋板玻璃的三分之一，這使它成為智能手機後蓋市場的有力（lì）挑戰者。複合板（bǎn）目前主要定位於中低端市場。

 

CPI，一種具有潛力的（de）材料，用於可折疊AMOLED顯示屏

可折疊AMOLED麵板的蓋（gài）板必須透明而且纖薄。它還需要（yào）能夠經受無數次的彎曲，同時又（yòu）必須有足夠的硬度（dù）。雖然無色聚酰亞胺（CPI）和超薄玻璃是很好的選擇（zé），但大多數可折疊AMOLED麵板製造商選（xuǎn）擇了CPI，這是因為它具有良好的可彎曲性。然而，CPI不夠硬，因此（cǐ）必須進行硬塗層處理（lǐ）。三星Galaxy Fold和華為Mate X都采用（yòng）CPI作為可折疊蓋板。目前，CPI供應商數量有限。日本住友化（huà）工和韓（hán）國科隆工業是兩（liǎng）大主要供（gòng）應（yīng）商。